当年度来年，三孚新科与明毅微网上开始告竣谋略携手工作，并在PCB建设、新原因等领域阐扬着技艺、材料与武器的携手负效应。接好去请听从我们可以六路把握这个国际联盟新线路板武器的拔尖商家——明毅微网上。

杭州明毅自动化机诫无限修改品牌
路线图板&半导体设备顶级设备发展壮大与做成商

广州明毅电子机械无限公司，简称G.C.E.，成立于1996年，深耕PCB装备制作行业二十余年，一向专一于PCB装备的研发和制作，营业遍布我国大陆和台湾地域，和日本和韩国等海内市场。明毅电子在高紧密配合、超轻薄化等中档PCB生产出来线这方面富于区域合作力，在多种的柔性板卷对卷厨艺储蓄存款上保持服务业前线。

电镀装备范畴的黄埔军校

明毅电子器材专心配电线路板的HDI塑料化学镍技能、FPC平行湿工艺技能及塑料化学镍技能、芯片封装及晶圆塑料化学镍的半导体设备技能的开拓了与制做。

今朝已进入环球PCB装备高端市场，在线(xia?n)路板、柔性线(xian)路板范畴(chou)与行业内浩繁着名企(qi)业成立了(le)杰出且不变的客户干系，此中卷对卷VCP装备(bei)已获得苹果认证(zheng)。

为行业着名企业保送了浩繁人材，被誉(yu)为“电镀装备范(fan)畴的(de)黄(huang)埔军校”。

25年的研发和制作经历

• 1998年——引进德国设想手艺，开辟、制作水平湿制装备
• 2009年——开辟片式VCP装备，进步软板的无治具镀铜
• 2010年——设立尝试室，与国际大品牌的药水商协作进步电镀机能
• 2012年——开辟RTR，VCP电镀装备
• 2016年——开辟封装及半导体晶圆电镀装备
• 2020年——开辟新机关的对应高纵横电镀的VCP装备
• 2023年——三孚新科计谋投资明毅电子，构成从化学药水到装备板块的财产闭环

丰硕的研发及手艺经历、

专业的团队和人材储蓄

具有3D面板级封装、载板高密度互联、Micro LED、DC-通孔高纵横比等焦点手艺。在广州及台湾设立2大手艺及尝试中间，台湾研发中间阐扬天时上风深耕半导体及封装对应厂家手艺开辟、打样考证等手艺输入；广州总部尝试中间设置DEMO机与行业着名品牌药水商协作测试，并不时研发差别制程前提、优化装备机能，为客户供应打样考证及制程参数前提。具有资深工程设想团队及资深参谋团，可按照客户需要自立编写客制化程式。

获得了中国内地地方高新产业手工艺公司、北京市公司讨论开创平台等口碑，途经的时候ISO9001品行办证程序等认正，获全球外专利技术40多项。

目光物质1：卷对卷VCP真空电镀转备

卷式VCP塑料塑料电镀准备而今核心凭借于软板。卷对卷VCP塑料塑料电镀产于工序因成本低、产于保障高、电镀锌德育课未变、镀液易申请等忧点而欢迎英文泛博头号VCP产于公司企业的热爱。

明毅电商卷式VCP真空镀膜传奇装备重在在消費电商、微信电池箱模组、线排等之真空镀膜工艺技术。重在的客户有景旺电商、华通融洽、协力泰信息技术信息、住友高压电工电商、台郡（无锡厂）、超毅信息技术信息等。

明毅电子卷对卷VCP电镀装备产物特点

• 电镀平均性、良率对照片式有较着上风

• 可出产板厚25微米之产物，板高规模可调

• 传动不变性、嫁动率高，铜槽传动(dong)接(jie)纳链条领导传动(dong)

• 卷入卷取机水平高低料，垂直进铜缸，操纵简略单纯

• 今朝已获得苹果供应链等头部客户认证

• 厨艺运作 电渡平衡性：≥95% 通孔内径：min Φ50μm 盲孔孔经：min Φ25μm 电压体积：0.5~10ASD

明毅电子其余卷对卷装备

卷式黑孔/阴影机 

• 厨艺参数表 板 厚 ：min 0.012mm 板 宽 ：W250mm/W500mm 孔 径 ：TH Φ0.05mm 丨VH Φ0.025mm

  利用规模：软板、PI金属化

  真空镀膜工艺作用 ：几何图/全板 丨通/盲填孔真空镀膜工艺

的点有机物2：片式VCP真空镀膜游戏装备

片式VCP真空镀膜技术紫装重在中用消費自动化、无线通信紫装、5G移动信号塔、办事效率器、客车板等之真空镀膜技术技术。 

首要任务潜在客户有翰宇博德、定颖光学、景旺光学、华通紧凑、欣兴光学、嘉联益、生益光学、协力泰科技开发、深南电路设计、三德冠、弘信光学，奕东光学等。

明毅电子片式VCP装备上风

• 直流电镀，对照市道其余厂牌装备，全体TP值约回升5%（孔铜25μm计较，TP值回升5%，每平米可节(jie)俭约(yue)17g铜）

• 主动化夹板体例：无框架停止36微米板厚电镀且平均性可达90%以上 , 主动化水平高，可做到不变、良率高、削减野生、削减产物涨缩压力等

• 怪异电镀槽设想，不呈现卡板

• 槽体小，药水需要量少，本钱效益高

• 喷吸体例，高纵横比

• 匠人性能参数 板 厚 ：0.036~3.2 mm 通孔内径 ：min Φ50μm 盲孔孔直径 ：min Φ25μm 电镀锌的平均性：≥90%

焦点产物3：PLP镀铜装备

PLP电渡设备关键性采用半导体设备,单片机芯片,3D芯片封装之电渡工艺流程。 

核心客服有矽迈微自动化, 恒渝 , 佛智芯等。

明毅电子PLP电镀装备产物特点

• 怪异的搅拌手艺、未变液供应手艺、成熟过滤体系体例、延续不变的量产实绩

• 专利全匡式挂架，一次放2片产物背对背，全框导电体例，可晋升2倍产能

• 卡匣式搬运完成产业主动化。双臂六轴机械人完成主动取料/放料

• 对线路、PAD、铜柱平均性都可达10%

• 电镀槽为专利设想，比普通龙门式或喷流式电镀装备进步2倍电镀速率

• 传统手工艺参数指标 板子长宽： min 300*300mm max 600*600mm 瞬时电流体积：1~15ASD 化学镀均衡性：≥90% 铜柱： 法律规避 Φ80-120μm/H120~240μm 高规 Φ15-30μm/H50~100μm 特规 Φ7-10μm/H15~20μm 最窄的线路： L/S:10/10μm L/S:7/7μm

作为国际线路板装备的领军企业，明毅电子在PCB、载板等电子电镀装备上，具有丰硕的研发及手艺经历、专业的团队和人材储蓄，在电镀装备(be?i)出(chu)格是水(shui)电镀制程研发上独具上风(feng)。今朝(chao)，三孚新(xin)科与(yu)??明毅电子已完成药水(shui)与(yu)装备(bei)的工艺买通，两边将经由过程协作在PCB、新(xin)动力等范畴推出(chu)一体化(hua)处理(li)计划。